Mažas-Epoksidinis dažymas stresui-Jautrios elektronikos programos|E-768 / H-768

„Fong Yong Chemical Co., Ltd.“ yra viena iš pirmaujančių mažo-įtempimo epoksidinių medžiagų, skirtų įtempiams-jautriai elektronikai, gamintojų ir tiekėjų|e-768 / h-768 Taivane. Sveiki atvykę į didmeninę prekybą, pritaikytą mažo įtempimo epoksidinės dervos gaminiams, skirtiems įtempiams jautriai elektronikai|e-768 / h-768 žema kaina iš mūsų gamyklos. Jei turite užklausą dėl citatos ir nemokamo pavyzdžio, nedvejodami atsiųskite mums el.

 

Taikymo kontekstas

Šiame puslapyje pagrindinis dėmesys skiriamas E-768 / H-768 naudojimui įtempiams jautriuose elektroniniuose mazguose, kur vidinis įtempių valdymas yra pagrindinis patikimumo aspektas.
Jis skirtas iliustruoti medžiagos elgseną ir taikymo kontekstą, o ne naudoti kaip bendras epoksidinių dažų pasirinkimo vadovas.

 

Produkto apžvalga

E-768 / H-768 yra mažai įtemptų, lanksti epoksidinių derinių sistema, sukurta elektroniniams mazgams, kurių ilgalaikis patikimumas priklauso nuo kontroliuojamo įtempimo, o ne nuo standžios fiksacijos.

Sukietėjusi medžiaga sudaro aminkštas, elastingas inkapsuliatorius (Shore A 45)kad leidžialokalizuota deformacija vazono sluoksnyje, padedantis sumažinti streso perkėlimą į trapius elektroninius komponentus kietėjimo ir terminio ciklo metu.

Ši sistema skirta programoms, kuriosekomponentų apsauga ir streso mažinimasteikiama pirmenybė prieš konstrukcijų stiprinimą.

 

Raktai išsinešti

 

• Atitinkamas mechaninis elgesyssuprojektuoti taip, kad atitiktų šiluminį judėjimą
• Mažas vidinis kietėjimo įtempissumažinant streso{0}}sukeltos žalos riziką
• Elastinis sukietėjęs profilis (Shore A 45)tinka trapioms sudedamosioms dalims
• Mažas klampumas ir kontroliuojamas tinkamumo laikastiksliam dozavimui
• Labai{0}}blizgus paviršiaus apdailapalaiko vizualinį patikrinimą
• Elektros izoliacijos charakteristikosžemos{0}} ir vidutinės-įtampos mazgams

 

 

Išspręstas dizaino iššūkis

Patikimumo{0}}elektroninių mazgų gedimai dažnai pastebimine dėl išorinio poveikio, bet nuovidinio įtempio susikaupimas po inkapsuliavimo.

Tokie komponentai kaipkeraminiai kondensatoriai, smulkios litavimo jungtys ir miniatiūriniai jutikliaiyra ypač jautrūs deformacijoms. Kai įkapsuliuojama,kietėjimo ar temperatūros svyravimų metu susidaręs įtempis gali būti tiesiogiai perduodamas į šias sąsajas, padidina įtrūkimų, lydmetalio nuovargio ar latentinių patikimumo problemų tikimybę.

E-768 / H-768 sprendžia šį iššūkį įtraukdamas į kapsuliavimo sistemą sąmoningą atitiktį, leidžianti stresui būtiabsorbuojamas ir perskirstomas pačioje medžiagoje, o ne sutelktas į komponentų sąsajas.

 

1 techninė iliustracija

 

1 pav.Lankstus epoksidinis sluoksnis sugeria kietėjimą ir šiluminį įtampą, todėl sumažėja komponentų įtrūkimų rizika, palyginti su standžiomis epoksidinėmis sistemomis.

 

🔗 Norėdami išsamiau paaiškinti, kaip CTE neatitikimas ir kietėjimo įtampa veikia elektroninį patikimumą:
Žinios → [Kaip žemas{0}}įtemptas epoksidinis sluoksnis apsaugo nuo komponentų įtrūkimų jautrioje elektronikoje]

 

Medžiagų elgsena važinėjant terminiu dviračiu

Skirtingai nuo inkapsuliatorių, visų pirma skirtų matmenų fiksavimui, E-768 / H-768 sukurtas taip, kadšiluminis plėtimasis ir susitraukimas prisitaiko prie elastinės deformacijos.

Esant temperatūros pokyčiams, sukietėjusi epoksidinė galiadinamiškai reaguoti į judėjimą mazgo viduje, padedantis sumažinti lokalizuotas įtempių smailes, kurios kitu atveju gali kauptis aplink trapius arba mechaniškai suvaržytus komponentus.

Šis elgesys palaiko didesnį programų, su kuriomis susiduriama, patikimumąpakartotinis terminis ciklas arba mišrių{0}}medžiagų rinkiniai.

 

🔗Pramonės diskusijos apie elektroninį patikimumą vis labiau pabrėžia vidinio mechaninio įtempio, atsirandančio kapsuliavimo metu, vaidmenį.
→ Naujienos: inžinerijos įžvalga – kodėl patikimumo komandos{0}}atsižvelgia į įtampą elektroninėje inkapsuliacijoje

 

🔗Norėdami plačiau aptarti, kaip medžiagos standumas ir atitiktis įtakoja kapsuliavimo patikimumą, žr. mūsų techninę nuorodą:

→ Žinios: lankstus ir kietas epoksidinis klojimas – kaip medžiagų elgsena veikia streso valdymą elektronikoje

 

 

Pastaba apie ketinimą:
Šis puslapis yra skirtas kaip programa-smulkinta nuoroda į E-768 / H-768 ir nėra bendrosios paskirties epoksidinės dervos gaminio aprašymas.

 

 

Populiarus Žymos: mažo-įtempimo epoksidinė derva, skirta įtempiams-jautrioms elektronikos programoms|e-768 / h-768, tiekėjai, gamintojai, gamykla, pritaikyta, didmeninė prekyba, urmu, pigu, citata, žema kaina, nemokamas pavyzdys

Tipinė taikymo sritis

E-768 / H-768 tinka:

• Elektroniniai mazgai, kuriuose yrastresui-jautrius komponentus
• PCB sukeraminiai kondensatoriai, miniatiūriniai jutikliai arba smulkios litavimo konstrukcijos
• Moduliai veikiamitemperatūros svyravimai eksploatacijos metu
• Dizainai kurstreso nuosaikumas yra pagrindinis patikimumo susirūpinimas

 

Apdorojimo ir kietėjimo charakteristikos

Mišinio santykis:E- dalis: H-dalis=100: 60 (pagal svorį)

Puodo gyvenimas:apytiksliai60 minučių 25 laipsnių temperatūroje

Kietėjimo parinktys:

- Kietinimas kambario temperatūroje:24–36 val. pradinis rinkinys; iki 7 dienų visiškas išgydymas

- Pagreitintas terminis kietėjimas:pakopinis šildymas (pvz., 80 laipsnių → 120 laipsnių)

** Mažas klampumas leidžia medžiagai lengvai tekėti aplink smulkius komponentus, sumažina tuštumų atsiradimo riziką, kai taikomas tinkamas degazavimas.

 

Elektrinės ir mechaninės savybės (įprastos)

• Kietumas:A 45 krantas
• Pailgėjimas: ~200 %
• Dielektrinis stiprumas:430 V/mil
• Tūrio varža:1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Šios savybės suteikiapatikima elektros izoliacija išlaikant mechaninį atitikimą.

 

Apribojimai ir dizaino svarstymai

E-768 / H-768 yraneskirtas:

Struktūrinis klijavimas arba apkrovą{0}}nešančios programos

Aukšti šilumos laidumo reikalavimai

Antipirenai- arba UL-94 įvertintos konstrukcijos

**Medžiagos pasirinkimas visada turi būti pagrįstas dominuojančiu gedimo mechanizmu ir patvirtintas tikromis eksploatavimo sąlygomis.

 

Techninė dokumentacija

Inžineriniam įvertinimui, kvalifikacijai ir vidinei peržiūrai galima gauti šiuos techninius dokumentus:

Techninių duomenų lapas (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Atsisiųsti PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

** Pastaba:Visi pateikti techniniai duomenys yra pagrįsti laboratoriniais tyrimais.
**Galutinį medžiagos tinkamumą turi patvirtinti klientasfaktinėmis apdorojimo ir eksploatavimo sąlygomis.

 

DUK

Kl.: Ar E-768 / H-768 gali būti naudojamas kaip buferinis sluoksnis po standžia epoksidine kapsule?

A: E-768 / H-768 gali būti naudojamas kaip suderinamas buferinis sluoksnis (glob top)sluoksniuotos kapsulės konstrukcijose, kurstreso -jautrioms sudedamosioms dalims reikalingas vietinis streso mažinimas.
Tačiaugalutinis tinkamumas priklauso nuo visos sistemos konstrukcijos, įskaitantmedžiagų suderinamumas, kietėjimo seka ir eksploatavimo sąlygos.
Visus sluoksniuotos kapsuliavimo būdus turi patvirtinti klientastikroje gamybos ir aptarnavimo aplinkoje.

 

Kl .: Ar šis produktas gali pakeisti kietus epoksidinius mišinius?

A: Ne.E-768 / H-768 sukurtas papildyti standžias sistemaskur reikalingas streso mažinimas,nepakeisti struktūrinių epoksidinių tirpalų.

 

Techninis CTA

Ieškote mažai{0}}įtempių epoksidinių medžiagų, skirtų įtempiams-jautriai elektronikai?

Nežinote, ar jums reikia „lanksčios“ ar „standžios“ apsaugos? 
👉Susisiekite su mūsų technine komandaįaptarti medžiagos pasirinkimą, apdorojimo aspektus ir patvirtinimo reikalavimusjūsų konkrečiai programai.